臺灣產業轉移之 頎邦科技股份有限公司
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臺灣招商引資網發布：臺灣產學合作與技術發展委員會提供。該司主要產品(中)： 金凸塊、錫鉛凸塊制作、代工，覆晶組裝，卷帶接合.
主要產品(英)： GOLD BUMP, SOLDER BUMP, FLIP CHIP, TAB, TCP ASSEMBLY & TESTING.
產業類別： 集成電路
廠商名稱： 中：頎邦科技股份有限公司
英：CHIPBOND TECHNOLOGY CORP.
統一編號： 16130009
公司地址： 郵政編碼：30078
科學園區：新竹科學工業園區 地址(中)：力行五路3號
地址(英)：NO. 3, LI-HSIN
董事長： 中：吳非艱
英：Mr. Fei-Jain Wu
總經理： 中：高火文
英：Mr. Huoo-Wen Gau
副總經理： 中：徐志成,葉宗琪
英：Mr. Robert Hsu、Mr. T.C. Yeh
公共關系： 中：羅世蔚
英：Mr. Vincent Lo：
業務連絡： 中：徐志成
英：Mr. Robert Hsu
員工人數： 3000
登記資本額： (臺幣)650000000
實收資本額： 5893984570
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